3 月 9 日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的 “業(yè)務連續(xù)性計劃”(BCP)。
BCP 計劃始于 2011 年，當時日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識到，半導體產品的生產周期過長，且無法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關鍵零部件。
按照 BCP 計劃要求，供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據(jù)多位知情人士透露，這就是豐田到目前為止基本上沒有受到全球芯片供應短缺影響的最大原因。此前，新冠肺炎疫情暴發(fā)及其導致的封鎖導致電子產品需求激增，迫使許多汽車制造商暫停生產。
熟悉哈曼國際 (Harman International)情況的知情人士表示：“據(jù)我們所知，豐田是唯一一家配備得當、能夠應對芯片短缺的汽車制造商。”哈曼國際是韓國三星電子的子公司，專門生產汽車音響系統(tǒng)、顯示器和司機輔助系統(tǒng)的公司。
豐田上個月表示，即使大眾、通用汽車、福特、本田以及 Stellantis 等公司被迫放緩或暫停部分生產，該公司的產量也不會因芯片短缺而受到重大影響，這讓競爭對手和投資者都感到意外。與此同時，豐田提高了截至本月上個財年的汽車產量預期，并將全年收益預期上調了 54%。
經(jīng)典精益解決方案
知情人士稱，哈曼國際早在 2020 年 11 月就出現(xiàn)了 CPU 和電源管理集成電路短缺的情況。雖然哈曼不生產芯片，但由于與豐田簽署 BCP 協(xié)議，它有義務優(yōu)先考慮這家汽車制造商的需求，并確保其有足夠的半導體維持后者數(shù)字系統(tǒng)的芯片供應長達四個月或更長時間。
目前，供應嚴重短缺的芯片是微控制器單元 (MCU)，它們控制著一系列汽車功能，如制動、加速、轉向、點火、燃燒、胎壓表以及雨量傳感器等。然而，在 2011 年地震之后，豐田改變了購買 MCU 和其他微芯片的方式。那場地震引發(fā)了海嘯，導致逾 2.2 萬人死亡，并引發(fā)了福島核事故。
地震發(fā)生后，豐田估計其 1200 多種零部件和材料采購可能會受到影響，為此起草了一份 500 種未來需要確保供應的優(yōu)先項目清單，其中包括日本主要芯片供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)生產的半導體。這場災難的影響非常嚴重，豐田花了 6 個月的時間才使日本以外的產量恢復到正常水平。而在國內，豐田卻提前兩個月完成了產能復蘇。
這對豐田奉行的準時生產戰(zhàn)略造成了巨大沖擊，因為該戰(zhàn)略要求零部件從供應商到工廠再到裝配線順暢流動，還需要采取精簡庫存的措施，這也是豐田崛起為效率和質量行業(yè)領先者的核心。當供應鏈風險現(xiàn)在幾乎在每個行業(yè)都處于核心地位之際，此舉表明，在半導體領域，豐田已經(jīng)準備好拋棄自己的規(guī)則手冊，并正在收獲回報。
豐田發(fā)言人表示，其精益庫存策略的目標之一是對供應鏈中的低效和風險更為敏感，找出最具潛在破壞性的瓶頸，并找出如何避免這些瓶頸。對豐田來說，BCP 就是經(jīng)典的精益解決方案。
不依賴 “黑匣子”
知情人士稱，根據(jù)所謂的年度成本削減計劃，豐田每年都會向芯片供應商返還部分成本削減額度，以支付與芯片供應商簽署的庫存安排協(xié)議。MCU 芯片(通常結合了多種技術、CPU、閃存和其他設備)的庫存，由豐田集團(Toyota Group)部分持股的電裝 (Denso)等零部件供應商、瑞薩和臺積電等芯片制造商持有。
據(jù)悉，雖然有不同種類的 MCU，但現(xiàn)在供不應求的不是尖端芯片，而是半導體節(jié)點在 28 到 40 納米之間的更主流芯片。豐田的 BCP 也緩解了氣候變化帶來的自然災害的影響，比如更猛烈的臺風和暴雨襲擊，這些災害經(jīng)常在日本各地造成洪水和山體滑坡，包括瑞薩生產芯片的九州南部地區(qū)。
參與半導體供應的知情人士表示，豐田及其附屬公司對氣候變化的影響變得 “格外敏感，抗風險能力也大幅增強”。但自然災害并不是迫在眉睫的唯一威脅。汽車制造商擔心，隨著汽車產品變得更加數(shù)字化、電動化且需求不斷上升，再加上智能手機、電腦、飛機以及工業(yè)機器人制造商對芯片的需求激增，可能會使芯片供應出現(xiàn)中斷。
知情人士稱，在芯片供應方面，豐田相對于其他競爭對手還有另一個優(yōu)勢，這要歸功于其長期奉行的政策，即確保了解其汽車中使用的所有技術，而不是依賴供應商提供的 “黑匣子”。豐田工程師表示：“這種做法讓我們脫穎而出。”
失去對技術的控制?
由于混合動力汽車和全電動汽車的崛起，以及自動駕駛和聯(lián)網(wǎng)汽車功能的出現(xiàn)，本世紀汽車制造商對半導體和數(shù)字技術的使用出現(xiàn)了爆炸性增長。
這些創(chuàng)新需要更高的計算能力，并在某種程度上使用了名為 “片上系統(tǒng)”(SoC)的新半導體類別。簡單來說，就是將多個 CPU 組合在相同的邏輯板上，促使許多汽車制造商都同意讓大型零部件供應商來管理風險。
然而，為了與其 “不依賴黑匣子”的策略保持一致，豐田在內部加深了對半導體開發(fā)的理解。多年以前，該公司還從芯片行業(yè)挖來了工程人才，并于 1989 年開設了半導體工廠，幫助設計和制造用于控制動力總成系統(tǒng)的 MCU。
豐田設計和制造自家 MCU 和其他芯片的歷史已經(jīng)長達 30 年，直到 2019 年將其芯片制造轉移給電裝以整合供應商的業(yè)務。然而，這筆交易可能表明，豐田終于愿意放棄 “不依賴黑匣子”的做法，并 “以提高開發(fā)效率的名義失去對技術的控制”。
